Auslöten eines TQFP-Bauteils mit einem Bügeleisen:

Eine Idee von Thomas Pfeiffer www.sprut.de

Mit einem Handlötkolben ist so etwas unmöglich, man benutzt dafür üblicherweise ein Heißluftgerät. Dummerweise war so ein Gerät gerade nicht greifbar. Also musste etwas anderes her.
Die Idee, den Backofen dafür zu verwenden wurde recht schnell wieder verworfen - darin später noch eine leckere Tiefkühlpizza zuzubereiten wäre sicherlich nicht sehr gesund gewesen.

Stattdessen wurde ein Bügeleisen benutzt. Dieses wurde falsch herum in einen Schraubstock eingespannt und die Temperatur auf Maximum (im Fachjargon "Leinen" genannt) eingestellt. Wie ein Test mit einem Stück Lötzinn zeigte, kommt so ein handelsübliches Bügeleisen sehr wohl über den Schmelzpunkt des Zinns (ca. 185°C).

Damit die Platine mit der Rückseite flach aufliegen kann, wurde zunächst die Platine (hier eine alte Netzwerkkarte) grob ausgeschnitten. Alternativ hätte man auch die rückseitigen SMD-Bauteile mit einem Seitenschneider entfernen können.

Die so vorbereitete Platine wird nun auf das gut vorgeheizte Bügeleisen gelegt.
Nach ca. 30 Sekunden wird das Lötzinn flüssig und man kann die Bauteile, die man begehrt mit einer Pinzette vorsichtig abheben.

Das entlötete Bauteil sieht dann so aus.
Wenn man das Bauteil schön gerade nach oben abhebt kann man sich das nachträgliche Entfernen des Lötzinns an den Pins auch sparen.
Habe ich hier zu Demonstrationszwecken nicht gemacht wie man sehen kann. Hinten links kleben auch noch C6 und B4 an den Pins ;-)

So sieht die Platine danach aus: Genau so wie vorher nur eben ohne das Bauteil.

Fazit

Schnelle und saubere Methode wenn die Rückseite unbestückt/glatt ist
Temperaur steigt langsam und gleichmäßig an
Erwärmt werden die Pins und nicht das Bauteil, daher vermutlich wesentlich schonender als mit Heißluft
Keine Spezialgeräte notwendig (bis auf das Bügeleisen ;-)
Schonend für die Platine (wenn man sie nicht gerade zersägt)
Platine muss auf der Rückseite unbestückt sein
Evtl. sogar geeignet um BGA-Gehäuse zu löten